常用的灌封材料主要有有機(jī)硅(silicon)、聚氨（化學(xué)式：NH3） 酯和環(huán)氧等。每種灌封材料各有特點(diǎn)
“◎”——優(yōu)；“○”——良；“△”——一般；
要求(demand)：
(1) 導(dǎo)熱（Heat conduction）；
(2) 與基材良好的粘接力。武漢電子灌封膠低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性?xún)?yōu)秀，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。加成型，可室溫以及加溫固化，具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽(yáng)能接線盒灌封保護(hù)。要求：
(1) 導(dǎo)熱（Heat conduction）；
(2) 與基材良好的粘接力。要求：
(1) 導(dǎo)熱；
(2) 與基材良好的粘接力。要求(demand)：
(1) 與基材良好的粘接力；
(2) 透明、抗黃變。要求：
(1) 浸潤(rùn)性好；
(2) 高絕緣(insulated)。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷(xiāo)是指用硅橡膠制作的一類(lèi)電子灌封膠，包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機(jī)硅灌封膠的種類(lèi)很多，不同種類(lèi)的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。要求(demand)：
(1) 浸潤(rùn)性好；
(2) 高絕緣。
A：在對(duì)氣體混入敏感的場(chǎng)合，混合或灌封之后應(yīng)進(jìn)行真空脫氣處理。武漢導(dǎo)熱膏是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱(chēng)之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來(lái)的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長(zhǎng)使用壽命。導(dǎo)熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機(jī)脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。在10～20mm汞柱真空下，脫氣5～10分鐘即可得到良好效果。較多的材料需要更長(zhǎng)的脫氣時(shí)間。Q：如何最大化減少灌封材料里的氣泡
Q：若灌封材料無(wú)法完全固化，可能的原因(Reason)有哪些？
A：
?、俟喾獠牧系膬蓚€(gè)組份比例(proportion)不正確，特別注意是“質(zhì)量（Mass）比”還是“體積比”。
?、诨旌蠑嚢璨痪鶆颍╦ūn yún)，尤其是對(duì)于混合比例較大的灌封材料(Material)。
?、奂映煞磻?yīng)型有機(jī)（organic）硅(silicon)灌封膠的產(chǎn)品中，催化劑與某些化合物之間具有較強(qiáng)的相互作用（role），使其喪失氫化能力，從而導(dǎo)致（使產(chǎn)生，促成）固化不良情況(Condition)的產(chǎn)生。如：含
N、
P、S等有機(jī)化合物；S
N、P
B、B
I、As等重金屬離子(heavy metal ion)化合物；含有乙炔基等多重聚合物的有機(jī)（organic）化合物，具體為：助焊劑、環(huán)氧胺類(lèi)固化劑（hardener）、護(hù)膚品、不飽和烴類(lèi)增塑劑、硫（化學(xué)符號(hào)：S）化橡膠手套(Gloves)等。有機(jī)硅灌封膠廠家直銷(xiāo)是指用硅橡膠制作的一類(lèi)電子灌封膠，包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性性的。有機(jī)硅灌封膠的種類(lèi)很多，不同種類(lèi)的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
Q：常見(jiàn)的灌封膠有哪幾種，各自特點(diǎn)是什么？
A：常見(jiàn)的灌封膠的種類(lèi)有有機(jī)硅、聚氨酯和環(huán)氧(Oxygen)。其中，有機(jī)硅灌封膠耐高溫（hyperthermia）性能(xìng néng)比較好，聚氨酯灌封膠與基材的粘接力較強(qiáng)，環(huán)氧灌封膠耐化學(xué)介質(zhì)、耐腐化侵蝕性能比較優(yōu)異。
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